新闻中心 NEWS

当前位置:主页 > 产业新闻 >
物联网鼓起推进8吋晶圆产能ag88环亚娱乐
来源:http://www.whgtgl.com 责任编辑:环亚娱乐ag88真人版 更新日期:2018-09-20 20:50
物联网鼓起推进8吋晶圆产能 跟着可连接上网移动装置的快速生长,以及物联网(IoT)的鼓起,传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大,也使从前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能从头扬升。 世界半导体设备材料产业协会(SE

  物联网鼓起推进8吋晶圆产能

  跟着可连接上网移动装置的快速生长,以及物联网(IoT)的鼓起,传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大,也使从前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能从头扬升。

  世界半导体设备材料产业协会(SEMI)表明,全球8吋晶圆产能在2007年到达最高峰后,开端往下滑,并在2009年到达最低点。这以后数年尽管产能略有上升,但都低2006年均匀每月投片(WSPM)547万片的水准。

  据调研组织IC Insights材料,2009~2013年全球封闭的72座晶圆厂中,8吋晶圆厂占25%;6吋占40%;12吋占11%。

  但是最新材料显现,物联网浪潮正在为8吋晶圆厂从头注入新的生机。估计2015~2018年,全球8吋晶圆每月新增投片量可望到达30万~40万片。至2018年,全球8吋晶圆均匀每月投片量将达543万片,仅落后2006年547万片2%。

  尽管2018年全球8吋晶圆产能可望回复到2006年水准,利来国际最给利的老牌但在晶圆运用组成上却呈现出极大的改变。其间离散设备、电源IC与微机电元件占比将会快速生长生长,由2006年的4%,攀升至2018年的10%。模仿IC也会因为由6吋(150mm)晶圆转移至8吋晶圆来进行出产,占比上扬至14%。

  晶圆代工业者则是在电源IC、显现驱动IC、CMOS印象传感器、微控制器(MCU)、微机电,以及只需要90纳米技术就能进行出产的其他电子元件需求推进下,跃居为占比最大部份。2018年占比高达43%,较2006年29%,增加了14个百分点。

  至于存储器产品,因为大部份都将转往以12吋(300mm)晶圆进行出产,因此在8吋晶圆中的占比,会由2006年的32%,ag88环亚娱乐大幅下滑为2018年的2%。相同现象也发生在逻辑IC与微处理器元件中,占比由2006年的27%,下滑为2018年的21%。

 
上一篇:环亚ag88手机版瑞士肿瘤医治中心选用RFID避免犯错
下一篇:深圳市中兴物联科技有限公司申报“OFweek 2017物联网立异技能产 返回>>